반도체 뉴스
2025.05.03 07:07
한화세미텍, 첨단 패키징장비 개발센터 신설…차세대 HBM 시장 공략
- 키워크 5일 전 2025.05.03 07:07
-
29
1
한화세미텍이 첨단 패키징장비 개발센터를 신설하며 차세대 반도체 시장에 뛰어든 소식입니다. 이번 조직 개편을 통해 반도체 장비의 신기술 개발에 힘을 실었고, 특히 하이브리드본딩 기술에 초점을 맞출 계획입니다. 최근 성공적인 TC본더 양산으로 엔비디아와의 협업에도 성공한 만큼, 이번 조직 개편은 글로벌 시장을 선도할 기술 개발에 대한 의지가 반영된 것으로 볼 수 있습니다. 미래를 대비한 기술 혁신으로 차세대 HBM 반도체 시장을 선도하는 한화세미텍의 노력에 기대가 모아지고 있습니다.
출처: 원문 보기
- 이전글LG디스플레이, 청색 인광 OLED 패널 제품화 검증 세계 최초로 성공2025.05.03
- 다음글작년 글로벌 '퀀텀닷 필름' 매출 42%↑…올해도 두자릿수 성장 전망2025.05.03
댓글목록
등록된 댓글이 없습니다.