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삼성전자, 내년 커스텀 HBM4 상용화 목표…"복수 고객사 협의"

• 키워크 5일 전 2025.05.03 07:09
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존경하는 독자 여러분,

삼성전자가 내년에 커스텀 HBM4 상용화를 목표로 하는 소식입니다. 메모리 사업의 수익성이 감소한 상황에서 삼성전자는 AI 시장 공략을 위해 HBM3E 12단 제품과 고용량 DDR5 제품을 출시할 예정입니다. 또한 HBM4 상용화를 위해 복수의 고객사와 협의 중이라고 합니다. 이번에 발표된 1분기 실적에서는 매출은 증가했지만 영업이익은 감소한 것으로 나타났습니다. 이는 HBM 제품 판매 감소 등이 영향을 미쳤습니다.

앞으로 삼성전자는 HBM3E 12단 제품과 128GB 이상의 DDR5 제품을 선보이며 AI 시장에 집중할 예정입니다. 더불어 시스템LSI 분야에서는 엑시노스 2500 공급을 확대하고, 파운드리에서는 2나노 공정 양산을 목표로 하고 있습니다.

삼성전자는 고객사와 긴밀히 협력하며 미래 기술의 발전을 위한 노력을 기울이고 있습니다. 그 결과, 앞으로의 기술 혁신과 시장 선도를 기대해 봅니다. 독자 여러분도 이러한 기술 발전에 많은 기대와 지지 부탁드립니다. 감사합니다.

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