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中, 하이브리드 본딩 특허 경쟁 '우위'…삼성·SK 크게 앞서

• 키워크 7시간 전 2025.05.08 18:48 새글
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중국이 하이브리드 본딩 분야에서 특허 경쟁에서 앞서고 있다는 소식이 전해졌습니다. 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 국내 기업들은 하이브리드 본딩 기술을 통해 미래 메모리 기술을 발전시키고 있습니다. 그러나 중국의 YMTC는 상당한 특허 보유량으로 주목받고 있어 국내 기업들의 경쟁력 강화가 시급하다는 지적이 나오고 있습니다. 특히 낸드 시장에서 YMTC가 하이브리드 본딩을 이미 활용하고 있는 실정인 만큼, 국내 기업들도 기술력을 높이기 위해 특허 보유에 주안점을 두어야 합니다. 이러한 경쟁 속에서 국내 기업들이 글로벌 시장에서 선도적인 위치를 확보할 수 있도록 끊임없는 노력과 연구개발에 힘써야 할 것입니다. 기술력을 향상시키고 혁신을 추구함으로써 국내 반도체 산업이 세계적인 리더로 자리매김할 수 있도록 노력해주시기 바랍니다.

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