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엠티아이, HBM용 열전도 소재 사업 착수

• 키워크 6시간 전 2025.05.08 19:05 새글
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[칼럼]
엠티아이가 HBM(High Bandwidth Memory)용 열전도 소재(TIM) 사업에 뛰어들기로 했다는 소식이 전해졌다. TIM은 HBM의 최상단 방열판과 스택 사이에 사용되며, 열을 효율적으로 전달하는 역할을 한다. HBM은 점점 더 많은 단을 통해 높은 성능을 제공하고 있는데, 이에 따라 발열 문제가 커지고 TIM의 중요성이 부각되고 있다. 현재 TIM 시장을 주도하고 있는 대기업들에 이어 엠티아이도 이에 도전하고자 한다.

엠티아이는 이미 CIS 웨이퍼 코팅제 '맥(MAC)'로 성공을 거두고 있는 전자재료 제조사로, 이를 토대로 HBM용 반도체 웨이퍼 코팅제를 개발해왔다. 이에 추가로 TIM 사업 진출 결정을 했다는 것은 회사가 새로운 기술 분야에 대한 투자와 도전을 시도하고 있다는 의미이다. 더불어 박 대표는 AI를 활용하여 효율적인 제품 개발이 가능하다고 언급하며, 캐나다 대학과의 협력을 통해 기술력을 강화할 계획이라고 밝혔다.

TIM의 열전도율을 5W/m·K 이상에서 15W/m·K까지 향상시키겠다는 엠티아이의 비전은 야심차고 혁신적인 것으로 평가된다. 이는 HBM의 높은 성능 요구에 부응하고 시장에서 경쟁우위를 가져다줄 것으로 전망된다. 엠티아이의 새로운 도전이 시장에 어떠한 변화를 가져올지 기대해 본다. 현재의 기술적 어려움을 극복하고 목표를 달성한다면, TIM 시장에서 새로운 선두주자로 자리매김할 수 있을 것으로 기대된다.

출처: 원문 보기

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