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한미반도체, 신공장에 '하이브리드 본더' 라인 추가…차세대 HBM 공략

• 키워크 오래 전 2025.06.21 07:08
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한미반도체가 신공장에 하이브리드 본더 라인을 추가하여 차세대 HBM 시장에 진출한다는 소식입니다. 이번 투자로 기술력과 생산능력을 강화할 예정인데, 이는 HBM 시장에서 경쟁력을 확보하기 위한 전략 중 하나로 볼 수 있습니다. 하이브리드 본딩 기술은 기존 방식보다 더 얇은 패키지를 만들 수 있어 효율적인 생산이 가능합니다. 이에 따라 주요 메모리 기업들이 이 기술을 적용하기 위해 연구를 진행하고 있는 가운데, 한미반도체도 향후 시장에서 경쟁 우위를 차지할 수 있도록 노력하고 있습니다. 제7공장의 완공은 내년 4분기로 예상되며, 늦춰진 이유로는 공장 규모의 확대가 꼽힙니다. 앞으로도 한미반도체의 발전과 성과에 관심을 기울여 보는 것이 좋겠습니다.

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