반도체뉴스

2025.07.15 17:59

[반도체뉴스] SK키파운드리, LB세미콘과 '다이렉트 RDL' 공동 개발

  • 키워크 7일 전 2025.07.15 17:59
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- SK키파운드리와 LB세미콘은 '다이렉트 RDL' 기술을 공동 개발한다. 이 기술은 칩에서 패키지로 기능을 이동하는 데 필요한 층을 만드는 것으로 기존보다 작고 더 효율적인 반도체 패키지를 제작할 수 있다. 이는 타이니실드나 웨이퍼-레벨 패키지와 경쟁력을 가지는데 있어서 중요한 요소가 될 수 있다.

- 산업 영향:
● 산업에 혁신적인 기술 도입으로 경쟁력 강화
● 반도체 제조 과정 효율성 향상
● 시장에서 기능성 패키지 수요 증가

- 현장 영향:
● 기술 활용을 위한 노동자들의 새로운 역량 필요
● 생산 라인 및 설비 업그레이드 필요
● 안전 및 환경 규제 준수 중요성 부각

- 시사점:
● 혁신 기술 도입을 통해 산업 경쟁력 강화 필요
● 노동자 교육 및 재능 개발에 대한 투자 필요
● 환경 및 안전 규제 준수 중요성 강조

기사 링크: [SK키파운드리, LB세미콘과 '다이렉트 RDL' 공동 개발](기사 링크)

출처: https://www.yna.co.kr/view/AKR20250715080800003
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